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BOB(中国)官方入口“人类科技巅峰”阿斯麦陷入挣扎

2023-10-19 05:00:05
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  芯片制造设备领域领导者阿斯麦周三公布最新业绩,数据显示,阿斯麦第三季度实现净利润约19亿欧元(大约20.1亿美元),与上一季度基本持平,超过分析师普遍预期,并且重申2023年总营收增长约30%。

  然而,这家欧洲最大规模的科技公司7月至9月的光刻机订单预订量相比于上一季度大幅下降42%,至26亿欧元(大约28亿美元),相比之下,分析师普遍预期则为45亿欧元。

  根据LSEG统计的预期数据数据,分析师们普遍预计截至9月30日的三个月,这家欧洲最大规模的科技公司净利润约为18.1亿欧元,Q3净利超过这一预期,去年同期的净利润数字则为17亿欧元。总营收方面,阿斯麦第三季度总营收约67亿欧元,同比增长15%,与分析师们普遍预期基本一致,上一季度则为69亿欧元。

  “半导体行业目前正在经历周期性的底部区域,我们的客户预计今年年底将出现重要的拐点。”阿斯麦首席执行官Peter Wennink在一份声明中称。他重申,阿斯麦仍然预计2023年全年的总营收将增长大约30%。

  “然而,客户仍然不确定需求复苏的具体形式……因此,我们预计2024年有可能是过渡期。”Peter Wennink在一份声明中表示。“客户们对现金非常谨慎,对资本支出非常谨慎,因此,他们对下订单也非常谨慎。”阿斯麦首席财务官Roger Dassen表示。分析师们则预计,2024年阿斯麦总营收将从今年的大约272亿欧元仅仅小幅增至285亿欧元。

  尽管ASML仍有大量订单积压,但在全球通货膨胀率仍然高企和高利率前景打击了消费者支出步伐后,整个芯片行业一直在经历销售额放缓。

  根据机构测算,阿斯麦最大规模的客户——台积电第三季度总计销售额将下降约11%。

  来自天风海外的知名分析师郭明錤近日表示,荷兰光刻机巨头阿斯麦可能会将其2024年的极紫外线光刻机(EUV)出货量预测大幅下调约20-30%。在今年早些时候,阿斯麦曾表示,计划在经济低迷时期放慢招聘速度。

  阿斯麦在全球光刻机市场上占据绝对的主导地位,全球三大芯片制造巨头:台积电(TSM.US)、三星(Samsung)和英特尔(INC.US),以及其他来自全球的芯片制造商们使用每台价值数亿欧元的阿斯麦光刻机来帮助制造用于PC、智能手机等各类终端市场的核心芯片。

  阿斯麦是全球芯片厂商制造最先进制程的芯片,比如3nm、5nm以及7nm芯片所需EUV光刻设备的全球唯一供应商,然而,阿斯麦早已被美国和荷兰政府全面禁止向中国出售其最先进的EUV光刻机。

  放眼全球范围的芯片制造行业,想要生产成熟制程以及超高端制程工艺(7nm及以下节点)的芯片,离不开阿斯麦DUV以及EUV光刻机的支持。因此,如果说芯片是现代人类工业的“掌上明珠”,那么光刻机就是将这颗“明珠”生产出来所必须具备的工具。

  毋庸置疑的是,光刻机是当今人类科技领域的集大成者,来自荷兰的阿斯麦之所以有能力制造全球最先进的EUV光刻机,主要是因为其汇集了西方世界最顶尖的技术人才,以及世界最前沿的科技理论和芯片制造设备定制化工艺。因此,拥有EUV光刻机的阿斯麦在科技领域甚至有着“人类科技巅峰”的美誉。

  然而,随着中国各大科技企业在半导体设备领域发力,中国芯片制造工艺逐渐赶上西方世界最顶尖制造工艺,这也使得美国为首的西方国家不BOB(中国)官方入口断打压中国芯片制造领域。而阿斯麦EUV光刻机可谓美国等西方国家领先中国芯片制造工艺的“杀手锏”,因此阿斯麦在中国市场的发展无疑将不断受限,且面临的限制程度可能愈发猛烈。

  阿斯麦近年来一直是美国政府遏制向中国出口尖端技术的最主要游说目标。今年早些时候,拜登政府说服荷兰政府阻止阿斯麦在没有许可证的情况下向中国运送一此前不受美国政府管制的DUV光刻机,这是其第二先进的光刻产品线。有媒体报道称,荷兰政府对此的限制措施将从1月1日起全面生效。

  对于阿斯麦在中国的发展与扩张来说,更不利的消息在于美国政府最新公布了额外的芯片制造设备出口限制措施,旨在阻止中国获得最先进的芯片制造技术。当地时间周二,美国政府颁布了一系列更新后的关于先进计算和半导体制造设备规则,增加了对先进芯片制造技术的出口限制。对此,阿斯麦表示,新措施将在中长期内影响其在中国市场的销售数据。

  “宏观经济形势并未明显改善,我们仍然看到相对较高的通胀率和高利率,一些人担心欧洲和美国的经济衰退,更重要的是,国际形势仍然时不时出现剧烈动荡。”阿斯麦首席执行官表示。

  值得注意的是,中国是这家欧洲最大规模科技公司的最重要市场之一。数据显示,阿斯麦在今年来自中国的业务订单量激增,主要因为中国的芯片制造商们在即将到来的出口管制之前大幅增加了光刻机订单。

  最新的统计数据显示,中国市场占阿斯麦第三季度总销售额的大约46%,而上一季度为24%,1-3月则仅仅占大约8%。

  阿斯麦首席执行官Peter Wennink接受采访时曾表示:“我们的中国客户们表示他们很乐意接受别人不想要的机器,因为他们的晶圆厂已经准备好了他们的生产线。”

  由于美国政府全面限制阿斯麦、应用材料、科磊等重要的芯片制造设备厂的制造设备流入中国市场,加之日本与荷兰政府配合美方,同步推出限制措施后,受波及的芯片制造设备的类型激增。在西方世界对芯片制造领域的大力打压之下,中国正大力发展国产化设备,加强建设国内芯片供应链体系,以摆脱对外国技术的依赖,进而全面健全国内的芯片产业链。

  CINNO Research 统计数据显示,芯片制造设备国产化趋势迅猛,今年上半年中国十大芯片设备制造商总营收规模约为 162 亿元人民币(合 22 亿美元),同比增幅达到39%。尽管如此,中国仍然缺乏一些最先进的芯片制造工具,比如阿斯麦EUV光刻机,这是制造最先进芯片所需的昂贵仪器之一。但荷兰政府限制阿斯麦向中国出口EUV光刻机。

  目前,国产化光刻机研发如火如荼,清华大学将EUV光刻机变“工业化”工厂更是提供了一种全新的思路。华为Mate 60 Pro的7nm工艺芯片更是令全世界感到惊讶,因此这是一款需要EUV才能打造的芯片,目前美国政府以及阿斯麦仍不清楚具体的制造过程。

  华为此前悄悄推出了一款搭载7nm芯片的全新智能手机,可以连接5G移动网络。美国的制裁措施旨在切断这家中国科技巨头与芯片制造技术的联系,然而中国似乎在不断突破美国政府的技术封锁,华为全新的Mate 60 Pro成功推出要归功于一款7nm工艺的核心芯片——这一芯片的问世让美国政府感到惊讶,因为这是一款需要EUV光刻机才能制造的芯片。

  据TrendForce集邦咨询最新统计与预测,2023-2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴,扩产进度最为积极,TrendForce预计中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%,成长至2027年的33%,其中以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最为积极。